Unixplore Electronics speciale in una-statur fabricare turnkey et supplere DC-DC Converter PCBA in Sinis ab 2008 cum certificatione ISO9001:2015 et PCB vexillum conventus IPC-610E, quod late in variis instrumentis industrialibus et automationis systematibus adhibetur.
Unixplor Electronics est superbire te offerre DC-DC Converter PCBA. Propositum est curare ut clientes nostri fructus et functiones et lineamenta plene conscii sint. Clientes novos et veteres sincero animo invitamus ut nobiscum cooperentur et ad prosperum futurum simul moveamur.
Cum eligendo DC-DC convertentem PCBA elit, plures factores considerare debes antequam decernat. Hic sunt quaedam clavium rerum memorabiles:
Qualitas:Vide supplementum quod GENEROSUS partes producit. Perspicias an aliquas certificationes pertinentes habeant ut eorum fructus ad signa industriae occurrant.
Range productorum:Elige elit qui amplis DC-DC convertentis PCBAs habet eligendum ex. Hoc efficiet ut opus invenire possis peculiaribus necessitatibus tuis occurrere.
Famae:Quaere supplementum cum bona fama industriae. Recognitiones et testimonia perscriptio e clientibus superioribus ad suam fidem et qualitatem servitii coniecturam faciunt.
Pretium:Confer pretium diversorum victualium ac fac ut optimam nancisceris valorem pro pecunia tua. Cavete de pretiis valde infimis, quae nimium bonae vera esse videntur, sicut haec elementa quantitatis pauperis significare possent.
Technica firmamentum:Eligamus supplementum quod bonum technicum subsidium praebet ut adiuvet te cum quibusvis quaestionibus vel quaestionibus quae oriri possunt in processu acquirendo vel in usu.
Has factores considerando considerando, certum ac competentem DC-DC converter PCBA potes invenire supplementum quod tuis necessitatibus ac postulationibus occurrat.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options