Cum 2008,Unixplore Electronics speciales in designando et producendo altas qualitates digitales analysris PCBA in Sinis cum certificatione ISO9001:2015 ac PCB contionis IPC-610E vexillum.
Si altas qualitates digitales analysris PCBA in Sinis factas quaeris, nihil amplius quam Electronics Unixplor. Variam electionem praebemus fructuum in pretia competitive et praestantia post-venditionem servitii. Studiosi etiam sumus operam dare cum sociis potentialibus ad mutuas relationes utiles instituendas.
Digital analyser PCBA potest designare et optimize diversas rationes et applicationes ad usus necessarios utentium occurrere. Praecipuae eius functiones sunt colligendi signa, signa analysi, notitia processus processus, eventus ostentandi.
Circuitus tabulae designationis electionem et optimizationem requirit in certis generibus digitalis analysris et applicationis arearum.
Communiter, consilium analystoris digitalis PCBA standum esse debet his gradibus:
Determinare requisita:Determinare functiones exigentias analysris digitalis, inter notas rationes, algorithmos analysis, methodos colligendas monstrare.
Oportet eligere components:aptam electronicam compositionem et chip secundum exigentias eligere, ut ADC (Analog Digital converter), DAC (Analogum digitalis converter), DSP (signum processus digiti) etc.
Ambitus design:Secundum electum electronicarum componentium et ambitum designationis chip, inter circulos ut collectio, processus, ostentatio.
Debugging et ipsum:Post productionem tabulae ambitus perficiatur, debug et optimize ut in tabula circuitionis regulariter operari possit et necessitatibus occurrere.
Notandum est consilium analysris digitalis PCBA habere notas altae accurationis, altae stabilitatis, et altae constantiae. Eodem tempore facile est operari et conservare, ut utentes facile uti et reparare possint. Ideo diligenter probatio et inspectio necessaria sunt in consilio et processu productionis.
Unixplor unus-subsisto turnkey ministerium pro EMS project. Sentire liberum nos contactum ad tabulas tuas aedificandas, citare possumus in 24 horis postquam tuum accipimusGerber fileetBOM list!
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options