Unixplore Electronics est societas Sinica, quae in creando et producendo primo-classis Aquae Electric Heater PCBA est mercatorum et residentialium applicatio cum 2008. Testificationes habemus ad ISO9001:2015 et signa conventus IPC-610E PCB.
Unixplore Electronics commissum est High qualityAqua Electric calefacientis PCBA consilio et fabricare ad applicationem mercatorum et residentialium cum anno 2011 edificavimus cum certificatione ISO9000 et IPC-610E PCB conventus vexillum.
Aquae electrica calefacientis PCBA (Typis Circuit Tabula Conventus) est tabula circuli electronici quae calefacit aquam in calefaciente aqua electrica moderante. Auctor est temperaturae aquae moderandae, vigilantia calefactionis elementa, et curare ut aqua calefacientis tuto operetur. PCBA typice constat e elementis electronicis ut microcontrolers, sensores, dispositos et transistores potentiae, quae simul ad conservandam aquae caliditatem desideratam cooperiunt.
PCBA inservit pro "cerebro" aquae calefacientis electricae, sino eam efficaciter aquam calefacere, cum certae temperaturae potestate et salute notas ne overheating vel technicorum. PCBA fabricatur utens technologiae artis publicae, et accuratam experimentum patitur ad eius firmitatem, observantiam et diuturnitatem.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options