Unixplore Electronics speciale in una-statur turnkey fabricare et supplere pro Industriali Data Acquisitione PCBA in Sinis ab MMVIII cum certificatione ISO9001:2015 et PCB vexillum IPC-610E conventum, quod late in variis instrumentis industrialibus et automationis systematibus adhibetur.
Unixplor Electronics est superbire te offerreIndustrial Data Acquisitione PCBA. Propositum est curare ut clientes nostri fructus et functiones et lineamenta plene conscii sint. Clientes novos et veteres sincero animo invitamus ut nobiscum cooperentur et ad prosperum futurum simul moveamur.
Acquisitio industrialis PCBA est systema immersum, quod institui potest in apparatu automationis industriae ad colligendas quantitates corporis, signa, status et alias informationes, et in signa digitales convertendi ad faciliorem datorum processus et analysi sequentium. Haec machina plerumque in automatione industriae systemata temperantia adhibetur ac munera principalia sequentia habet:
Collecta annuit:Accipe signa analoga / signa digitales e variis sensoriis et instrumentis, ac signa collige et ordina.
Signum processus:Signa collecta in signa digitales converte, et praeprocessionem, eliquationem, amplificationem, iudicium et alias processus in significationibus operas ut firmitatem et subtilitatem signorum emendare facias.
Signum output:Output processit signum principale tabulae, computatrum industriae vel alio instrumento ad notitias tradendas et reponendas perficiendas.
Communicatio data:Protocolla multae communicationis subsidia et interfaces ut notitias nubis vel alia callidi machinationes transmittant ad operationes analysin vigilantiores et magis assequendas.
Habet flexibilitatem et constantiam industriae-gradus et fere apta est notitiarum collectione, vigilantia et temperantia in agro industriae. Quia varias interfaces et protocolla communicationis habet, coniungi potest cum multis variisque machinationibus et computatris callidis, et protocolla communium communicationis apta est ut Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee et Modbus.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options