Quid elige UNIXPLORE pro Industrial Oven PCBA Vestibulum
UNIXPLORE Electronics est superbia offerre te Industriae Oven PCBAPropositum est ut nostri clientes plene conscii sint fructus et functiones et lineamenta. Clientes novos et veteres sincero animo invitamus ut nobiscum cooperentur et ad prosperum futurum simul moveamur.
Negotium possessore quaerente fornacem PCBA fabricandi industrialem, potest provocatio ad inveniendum ius opificem obviam necessitati tuae. Tam multae optiones praesto sunt, ut difficile cognoscatur quod quis eligat. Ideo velimus communicare cur eligere debeas UNIXPLORE propter necessitates fabricandi clibanum industrialem PCBA.
Uno modo,nos focus in qualitate. Superbiam magnam sumimus in producendo scriptor PCBA, qui fiunt ad signa summa possibilia. Hoc efficit ut opus recipias durabile, certum, et constans in qualitate.
Secundo;Opes experientiae habemus in clibano industrialis PCBA industriae fabricandae. Manipulus peritorum noster in hoc campo annos experientiae habet, et comprehensivum ins et foris elaborationis processum elaboravimus. Haec experientia efficit ut cito cognoscere et resolvere aliquas quaestiones, quae oriuntur, possint, inconsutilem experientiam nostris clientibus praebentes.
tertio,in omnibus productis nostris statu-of-arte fabricandis et probatis instrumentis utimur. Tenendo ad modernos technologias recentiores, efficere possumus ut fructus nostri summae sint qualitatis, cum etiam sint sumptus efficax et efficax.
Deniquenosmetipsos in eximia opera nostra gloriamur. Manipulus noster semper paratus est adiuvare cum quibusvis quaestionibus vel rebus quas habeatis, et nitimur experientiam positivam et personalem praebere omnibus et singulis nostris clientibus.
In fine, nostrum focus in qualitate, peritia industriae, usus ultimi technologiae, et eximiae servitii emptoris nobis optimam electionem efficiunt pro necessitates fabricandi in clibano tuo PCBA. Contactus nos hodie ad plura discendum quomodo iuvare possumus negotia tua crescere.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options