Tres rationes communes pro pads PCB cadunt

Per usumPCBtabulae, pads saepe cadunt, praesertim cum tabulae PCBA reparantur. Cum ferrum solidatorium est, facillime pads excidere. Quomodo PCB officinas agere cum hoc? Hic articulus causas pads defluendi enucleat.

1. Board qualis difficultates

Ob paupertatem adhaesionem inter bracteam aeneam et epoxy resinam aeneae tabulae vestitae, etiamsi bracteae aeris in circuitu tabulae cum magna area bracteae aeneae leviter calefactae vel sub vi externa mechanica facillime separantur. resina epoxy, quae fit in pads defluentibus vel bracteis aeris defluentibus.

2. Influence of storage conditions of circuit boards

Tempestatibus affecta vel in loco humido diu recondita, tabula PCB umorem haurit et nimium aquam continet. Ad effectum idealem glutino assequendum, calor ablatus per volatilizationem aquae in commissura glutino compensari debet. Temperatus et tempus glutino extendi debent. Tales conditiones conglutinationis probabile sunt efficere ut resinam aeris ffoyle et epoxy circa tabulam delaminet. Ergo, PCBA plantarum processus observandum est ad humiditatem environment cum reconderet PCB tabulas.

3. solidare problems cum electrica ferrum solidatorium

Fere, adhaesio PCB tabularum necessitates solidae ordinariae occurrere potest, et pads non cadunt. Producta autem electronica plerumque verisimile est reparari, et reparationes plerumque sarta tecta cum ferro solidaribus electricis reparantur. Cum caliditas localis ferri electrici ferrum solidantis saepe 300-400 attingit, loci temperatura caudex illico nimis alta est, et resina sub bracteis solidaribus ob caliditatem aeris decidit, ex in pads defluentibus. Cum ferrum electricum solidatorium disgregatum est, facile comitatur vis corporis electrici caput ferrum solidandi in caudice, quod etiam ratio caudex defluit.