Quomodo fluxum PCBA?

DurantePCBproductio et processus fabricandi, aliqui contaminantes simplices et per-producta manere possunt inPCBob cooperationem diversarum materiarum, partium, et processuum. Hae residua operae ambitum et qualitatem finis operis afficit, ut purgatio requiritur. The following is a basic introduction to thePCB processus purgatio:

Para purgatio armorum:Apparatus purgatio multa sunt genera, ut imbre purgatio machinis, machinis ultrasonic purgatio, etc. Apparatus necessarius ad usum praeparandus est, et quaelibet pars et apparatus debet purgari et disinficere.

Materia divisio:PCBs ad purgandas necessitates in materias indicandas, ut varias species electronicarum partium, PCB tabularum tabularum, etc., determinare utra fluida, purgatio methodi et aliae condiciones purgandae utantur.

Purgatio fluidi lectio;Diversa genera humorum purgantium elige, ut aqua deionizata, humorum acidicarum/alkaline purgantium, etc., secundum genus;PCBtabula, genus componens, et genus pollutionis purgandum necesse est.

Electio modi purgandi:Diversae PCBA tabulae diversae purgationes modos requirunt, ut vapor, imbre, ultrasonic, bibula, summus pressura aquae fluunt et aliae methodi purgandae. Cum methodum purgationem eligens, non solum effectum purgantem considerare debes, sed etiam factores ut materia PCB tabulae et anti-pollutionis proprietates componentium.

Purgatio liquoris retrahitur imperium;Secundum retrahitur fluidi purgatio, purgatio etiam effectus mutabit. Solet intentio purgationis fluidi seligitur esse circa 2%~5%, quae in tempore adaptari potest regulariter vigilantia intentionis.

Post purgatio curatio:PCB tabulae purgatae et elementa electronica purgari et siccari debent, et fluidum purgandum REDIVIVUS vel perfecte dimitti debet.

Notandum quod quando faciendoPCBprocessus purgatio, armorum purgatio respondentium ac scientiarum professionalium, requiruntur ad tutelam processus emundandi et subtiliter factorum, sicut errores mensurae.