Tactus (electro impedimento) suppressionis modi ad PCB design

Electromagnetica impedimentum (Hyperion) suppressio critica estPCB designpraesertim in electronicis machinis, quod obstat radiophoniae electromagneticae et quaestiones susceptibilitatis electromagneticae. Hic sunt nonnullae rationes communes et technicae electromagneticae impedimentum supprimendi;

1. filum consilio et divisione terrae;

Loco proprio utere consilio, incluso plano PCB consilio, ut ansulae humi curent breves et mundae.

Singulares rationes in circulis digitalibus et analogis ad mutuam influentiam reducendi.

2. scutati et circumiacentes;

Arca vel scuto munita utere ad circuitus sensitivos circuitus ad reducendos effectus externorum impedimentorum.

Scutis in magnis circuitibus crebris uti ad radiorum prohibendum.

Cuniculis utere clipeis ad deductiones deducendas.

3. Filtrum:

Filtra in potentia et lineis insignibus utere, ne strepitus summus frequentia ingrediatur vel e circuitione procedat.

Filtra input et output addere ad deductionem et radiatum impedimentum reducere.

4. Layout et wiring:

Diligenter cogitas tabulam circa extensionem ut altae frequentiae signum semitas extenuas et ansam area minuas.

Obscuratis longitudinis linearum signo et usu transmissionis signo differentiali ad minuendum deductae impedimentum.

Utere loco plano ad inductionem ansa et reducere sonum altum frequentiam.

5. Anfractus et inductores;

Utere inductores et ambages in signo linearum ad altum frequentiam sonum reprimendum.

Considera utens potentiae lineae Filtra et inductores communis modus in linearum potentiarum.

6. Ground and ground plane;

Humili impedimento puncto utere et fac omnia argumenta in tabula ad idem punctum connexa.

Planum humi utere ut viam reditus humiliorem praebeat impedimentum reducere radiatum et deduci impedimentum.

7. Separatio wiring et stratorum;

Separate alta frequentia et ignobilia linearum frequentia signa, et transitum in eodem strato devita.

Multi-circuli PCB consilio utere ut diversa genera signorum in diversis gradibus separarent et mutuam intercessionem minuerent.

8. Emc test;

Deducere compatibilitate electromagnetica (EMC) probatio ut verificetur quod consilium certis signis EMI obtemperat.

Prae- tium mane in producto evolutione sic difficultates mature corrigi possunt, si exsurgunt.

9. Materialis lectio:

Elige materias cum bonis muniendis proprietatibus, ut metalla cum conductivity altum vel speciali protegendo materias.

Utere materiis dielectricis constantibus et infimis dissipatio- nis momentis ad conductionem et damna radiorum reducenda.

10. Modus communis fuge difficultates:

Ut differentialis significationis ad minimize communem modum sonum.

Communi modo utere suppressoris currentis (CMC) ad minuendum communem modum currentis.

His rationibus ac technologiae considerationibus acceptis, intercessionem electromagneticam efficaciter supprimere et efficere ut PCB designet debitam observantiam et obsequium in terminis EMI consequi. Electromagnetica compatibilitas critica est aspectus electronic producti consilii et considerari et optimized diluculo in consilio.