Genera sarcina partium electronicarum: comparationis SMD, BGA, QFN, etc.

In sarcina genera E *lectronic Componentspraecipuum munus in fabricandis electronicis agunt, et variae sarcinae species diversis applicationibus et requisitis aptae sunt. Hic est comparatio quorundam generum sarcinae electronicarum communium electronicarum (SMD, BGA, QFN, etc.);

SMD (superficiem montis Fabrica) sarcina:

commoda:

Ad summam densitatis congregationem idoneam, partes in superficie PCB arcte disponi possunt.

Habet bonum scelerisque effectus et facile est ad dissipandum calorem.

Plerumque parva et apta pro parvis electronicis productis.

Facilis est conventus automate.

In promptu sunt variae variae fasciculorum genera, ut SOIC, SOT, 0402, 0603, etc.

Incommoda:

Manuale solidatorium incipientibus difficile erit.

Aliquae fasciculi SMD non possunt esse amicae ad compositas sensitivas calefaciendas.

BGA (Ball Grid Array) sarcina:

commoda:

Plures densitatem acu praebet, summus perficientur et altae densitatis applicationes idoneas.

Magna scelerisque scelerisque consequat ac scelerisque adipiscing.

Moles componentes minuit, quae ad minimizationem producendam conducit.

Bonum electrica signum integritatis praebet.

Incommoda:

Manus solidatoria difficilis est ac plerumque propria instrumenta requirit.

Si reparatio requiritur, rursus calidum aer solidatorium magis provocare potest.

Pretium altior est, praesertim fasciculorum BGA complexorum.

QFN (Quad Flat No-Plumbum) Package:

commoda:

Pin picem inferiorem habet, quae ad densitatem altam pertinet.

Forma minoris factor, parvis machinis apta.

Bonum scelerisque perficiendi et electricum signum integritatis praebet.

Ad ecclesiam automated idoneam.

Incommoda:

Manum solidare difficile erit.

Si problemata solidanda occurrunt, reparationes magis implicatae possunt esse.

Quidam fasciculi QFN fundum habent padum, qui speciales technicas solidare possunt.

Hae sunt nonnullae comparationes generum sarcinarum electronicarum communium electronicarum. Apta sarcina genus eligens pendet a specifica applicatione, consilio requisita, densitate componentium, facultates fabricandi. Fere, fasciculi SMD applicationibus generalissimis sunt apti, dum fasciculi BGA et QFN ad summum faciendum, altum densum, et applicationes minuuntur. Quamcumque sarcinam type eligis, debes considerare factores sicut solidationes, reparationes, calor dissipatio, et electricae effectus.