Unixplore Electronics designandis et fabricandis summus qualitas optica transceptiva PCBA in Sinis commissa est, quae ISO9001:2015 certificationem et PCB vexillum IPC-610E conventum transiit, et late in variis Aernet machinis pro domo et applicationibus industrialibus adhibitis.
Si quaerimus comprehensivam delectu Sinarum factam Optical TransceiverPCBAs, Unixplor Electronics ultimum tuum est principium. Eorum productorum valde certatim precii sunt et veniunt cum summo incisura post-sales servitium. Societates praeterea cum societatibus ex toto orbe terrarum mutuas utilitates quaerunt.
Cum aptis transceptivum PCBA officinam opticam quaeris, sequentes aspectus considerare potes.
Factory peritia et fortitudo;Intellegite processus officinas experientiam et robur in PCBA, vide an technicam turmam professionalem et apparatum provectum habeat, et an certificationes et industrias pertineat.
Factory qualis ratio control:Intellige mensuras fabricarum qualitatem administrationis, processuum productionis et systemata inspectionis qualitatis, ut liquatur inventarium qualitatem opticam transceptoris PCBA secundum exigentiam producere posse.
Factory productionis capacitas et tempus partus:Intellige facultatem productionis officinas et tempus partus ad videndum an in necessitatibus tuis et exigentiis occurrat.
Service:Fac officinam cum bonis servitiis, ut post venditionesque sustentationem, etc.
Pretium:Fac officinam cum apto pretio fundatam in actualibus necessitatibus et budget.
Secundum officinas inveniendas, officinas potentissimas protegere potes, industriarum spectacula participando, in Interrete investigando, industriam insidentium consulens, etc. Postquam elementa fundamentalia officinarum comprehendunt, permutationes et negotia altissimam seligendi aptissima sunt. officinam. Praeterea contractus signari debet ad declarandas condiciones cooperationis, signa qualitatis, pretia et alia.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options