Unixplore Electronics speciale in una-statur turnkey fabricare et supplere sine interruptibili potentiae copia PCBA in Sinis ab anno 2008 cum certificatione ISO9001:2015 et PCB contionis vexillum IPC-610E, quod late in variis instrumentis industrialibus et automationi systematis adhibetur.
Unixplor Electronics est superbire te offerre PLC moderatoris PCBA. Propositum est curare ut clientes nostri fructus et functiones et lineamenta plene conscii sint. Clientes novos et veteres sincero animo invitamus ut nobiscum cooperentur et ad prosperum futurum simul moveamur.
PLC PCBA refertur adTypis Circuit Tabula Conventuspars programmabilis logicae moderatoris (PLC), quae est una nuclei partium PLC. PLC computatrale ad industriae imperium adhibitum est. In machinatione automataria late adhibetur et functiones complere potest sicut vigilantia temporis realis, moderatio, moderatio, tutela processus industriae. PLC PCBA est pars nucleus ad hoc munus assequendum et principales partes sequentes habet:
Controller:Responsabilis ad exsequendam programmatis potestatem, logicam moderandam per algorithmos programmata exsequens, et varias initus et output cogitationes moderans.
Input interface:Collecta signa e variis sensoriis, machinis et virgas significantibus, et signa ad PLC moderatoris transmittunt ad processus per interfaciendum initus.
Interface output:imperium transmittere signum processit a moderatore per logicam programmatis ad actuatorem in-situm ad varias machinas refrenandas.
Potestas administratio:PLC PCBA administratio virtutis stabilis praestat ut firmitatem et continuam operationis PLC systematis conservet.
Cum nucleus PLC, PLC PCBA industriae gradus fidem, robur et stabilitatem habet, ac late adhiberi potest in productione processus, lineae productionis automatae, robots industriae, automationis industriae et aliorum agrorum. Diversae PLC PCBAs applicandae sunt necesse est ut diversae temperantiae requisita ad sumptus, stabilitatem et constantiam requisita systematis temperantiae occurrant.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspection Methods | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options