Unixplore Electronics speciale in una-statur turnkey fabricare et supplere sine interruptibili potentiae copia PCBA in Sinis ab anno 2008 cum certificatione ISO9001:2015 et PCB contionis vexillum IPC-610E, quod late in variis instrumentis industrialibus et automationi systematis adhibetur.
Unixplor Electronics est superbire te offerre continuum potentiae copia PCBA*. Propositum est curare ut clientes nostri fructus et functiones et lineamenta plene conscii sint. Clientes novos et veteres sincero animo invitamus ut nobiscum cooperentur et ad prosperum futurum simul moveamur.
UPS PCBA refertur ad principale imperium circa tabulam seu tabulam ambitus impressorum conventus UPS (suppeditat potestas continua) quae est machina quae potestatem praebet tergum ac stabilis et sine intermissa potestate spondet pro instrumento praecipuo instrumentorum clavium, ut computers, servientes, et centra data cum praecipuis. virtus copia deficit.
UPS PCBA debent esse efficientes, certae et accuratae potentiae conversionis facultatem praebent ad curandam normalem operationem UPS. Hoc maxime includit sequentes aspectus:
Potestas administratio:UPS PCBA instrui debet cum administratione gyrorum et conversionum ad efficientiam virtutis gyrorum et ad curandum altae efficientiae et altae constantiae potentiae, quae in instrumento conversionis est.
Munus imperium:UPS PCBA instrui debet cum moderatore qui intentionem et frequentiam disponit, et logicam programmabilem moderatorem (PLC) et alia logicam moderatricem praebet ut UPS ad cognoscendam sui diagnosin, tutelam, shutdown et sileo automatariam praebeat, etc.
Communicationis interface:UPS PCBA instrui etiam debet cum instrumento communicationis, quae cum computers et aliis instrumentis communicare potest ad cognoscendum UPS status vigilantia, moderatio et administratio remota.
Productio et intentio UPS PCBA accuratam technologiam et experientiam requirit ut fides, efficientia ac stabilitas systematis potestatis UPS curent.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13. IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options