Unixplore Electronics est societas Sinensium quae in creando et producendo primo-classis Hair Galeam PCBA ab 2008. Crescere voluit. Testificationes habemus ad ISO9001:2015 et signa conventus IPC-610E PCB.
Cum anno 2011 instituisset, Unixplore Electronics consilio et fabricare GENEROSUS commissum estHair crescere galeam PCBAsin forma OEM et ODM productionis genus.
Incrementum pilorum galea PCBA aedificans cognitionem electronicarum machinarum et particularium partium requirit. Hic sunt gradus quidam generales qui te incipias adiuvare:
Colligite inquisita compositiones et instrumenta:Components ut microcontrollers, procuratio potentiae circuitus, sensoriis et LEDs. Etiam programmata PCB designabis, instrumenta solidanda, et 3D printer.
Galeam design prototypum;Typographus 3D usus, galeam designant, in mente collocatione componentium ut LEDs, sensoriis et microcontrollers.
Designabis ambitum schismatici;Utere programmate PCB consilio ut schema rotundum schismaticum efficiat. Hoc varias partes complectetur quae implicantur in productione laser therapiae quae incrementum capillorum promovet.
PCB layout:Postquam schematicum schematicum creavisti, eodem consilio PCB utere utendo ut componentes in tabula PCB pono.
PCB fabricare:Tuam PCB tabellam designat ad PCB fabricatorem vel fabricatorem mitte.
Componere partes;Accepto nudo PCB, solida partes in eam.
Probate PCBA:Postquam conventus PCB perfectus est, experire eam ut recte laborat.
PCBA in galeam inaugurare:Contionem PCB conscende in galeam plasticam et nexus tabulae ambitus tutae sunt.
galeam probate;Galeam ad fontem potentiae coniunge et fabricam functionis experire.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Turnaround Tempus | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options