Ab anno 2008, Unixplore Electronics unum-stium turnkey fabricare et subministrare operas pro summus qualitas negotiationis lucis potestate PCBA in Sinis praebebat. Societas cum ISO9001:2015 certificata est et cum norma PCB conventus IPC-610E adhaeret.
Si quaesieris comprehensivam delectu Sinarum factarum negotiationis lucis moderatio PCBA, Unixplore Electronics ultima optio tua est. Eorum productorum valde certatim precii sunt et veniunt cum summo incisura post-sales servitium. Praeterea strenue cooperationem cum clientibus ex toto orbe terrarum quaerimus.
Negotiationis lucis imperium PCBA ad theTypis Circuit Tabula Conventuspropter luminaria negotiationis. Lumina negotiationis significant fluxum et statum negotiationis moderando signum lucis machinae et mutationem signi luminis. Maxime constat ex his partibus;
Virtus, supply pars;Potestatem praebet copia quae requiruntur a luminibus negotiationis normalibus operationes luminum negotiationis.
Lucem ostende:LUX DUCTUS dici solet, quae secundum colorem lucis determinatur signi, ut rubei, flavi, viridis et aliorum colorum.
Ambitus imperium:PCBA luminis negotiationis imperium moderatur mutationem modi et insignem rationem lucis signi luminis. Secundum varias condiciones negotiationis, moderatur lumen coruscum vel stabilis uniuscuiusque lucis coloris et aliorum modorum insignium.
Communicationis modulus:Negotiationis statum lucis informationes transmittunt ad centrum negotiationis insigne imperium vel alia systemata ad faciliorem redditionem remotam et functiones vigilantias.
Negotiationis lucis moderatio PCBA proprietates habet altae virium, caliditas resistentiae, et fortis IMPERVIUS effectus, et obire potest cum maximis ambitus tempestatis et condiciones operationis diuturnae. Necessarium est lucem negotiationis PCBA eligere quae signis nationalibus obviat secundum certa negotiatio via. Negotiationis lucis imperium PCBA significat ad nucleum partem luminum negotiationis, et eius consilium et qualitatem fabricandi cruciales sunt ad viam emissionem salutis.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options