Unixplore Electronics est societas Sinensium quae in creando et producendo primo-classis autocineticam centralem potestatem PCBA ab anno 2008 destinavit. Testificationes habemus in ISO9001:2015 et signa conventus IPC-610E PCB.
Qualitas autocinetis centralis ditionis PCBA altae providetur a fabricante Unixplore Electronics Sinensium. Summus qualitas autocinetum centrale imperium PCBA directe parvo pretio emptum.
Automobile PCBA imperium centrale est aTypis Circuit Tabula Conventusmaxime in automobile media potestate ratio. Plures electronicarum partium, inter processores, memorias, interfaces astulas, sensores, luminaria ducta, ferre potest, etc. Solet cum in tabula computatrale et aliquas virgas moderari, quae varias functiones vehiculi moderari possunt, ut audio; ratio navigandi, condicionis aeris, motoris fenestrae, etc.
Automotivum centrale imperium PCBA duram probationem et inspectionem subire debet ut normaliter in ambitus asperis operari possit et bonas facultates et stabilitatem anti-impeditionis habeat. In consilio et processu fabricandi PCBA autocineti centralis, factores ut vibratio autocineti, temperaturae altae et humilis, et interventus electromagnetici plene considerari debet ut eius qualitas et fides in signis et specificationibus industriae automotivae occurrant.
Cum continua progressione intelligentiae et electronicarum autocineti, functiones et effectus autocineti centralis ditionis PCBA continenter auctae sunt ut in dies magis duriores exigentiis vehiculorum ad salutem, consolationem et intelligentiam occurrerent.
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options