Cum 2008, Unixplore Electronics unum-subsisto turnkey fabricare et subministrare operas praestans summus qualitas Smart Scale PCBA in Sinis appendens fuit. Societas cum ISO9001:2015 certificata est et cum norma PCB conventus IPC-610E adhaeret.
Si vos es vultus pro comprehensive lectioDolor perpendens Scala PCBAfactorum in Sinis, Unixplor Electronics ultimum tuum est principium. Eorum productorum precii valde certatim et cum summo incisura post-sales ministerium. Praeterea naviter quaerebant relationes cooperationes cum clientibus ex toto orbe terrarum VINDICINO.
Cum cogitans PCBA acri pondere (Typis Circuit Tabula Conventus), debes considerare sequentes aspectus:
Consilium hardware:Primum, genus sensorem uti debes, ut pressionis sensorem metiaris pondus. Sensorem indiget ut corpus pondus in signum electricum accurate convertere possit. Praeterea microcontroller (ut MCU) haec signa recipere et processum requiritur, et moduli potentiae ad vim praestandam.
Ambitus Design:Design tabularum ambitus ad connectendos sensores, microcoercatores, aliaque necessaria electronicarum partium (ut resistores, capacitores, etc.). Circuitus egent ut signa electrica processus accurate praeterire possint.
Software Development:Software scribens quod microcontroller moderatur. Haec programmata oportet ut signa a sensoriis legere et procedere possit, eas in lectiones pondus convertat easque in ostensione ostendat. Praeterea programmata necessaria sunt ut alia munera tractare possint sicut tarde automataria, accurate, mensurae humili- voltages, etc.
Aspectus consilio;Designa speciem scalae callidi, incluso situm et extensionem tabularum, ostentationum, sensoriorum, etc. Tabulae satis magnae esse oportet ut in eo usor stare possit et pondus mensurare. Propono eget ut clare appareat ut utentis pondus lectionis capere possit.
Probatio et ipsum:In processu vestibulum, squamae callidi probandae sunt ut accurationem et fidem adhibeant. Secundum test eventus, adaptationes et optimizationes ad hardware, ambitum, vel software requiri potest
Parameter | Facultas |
Stratis | 1-40 layers |
Conventus Type | Per-Hole (THT), Superficies Mount (SMT), Mixtum (THT+SMT) |
Minimum Component Size | 0201(0105 Metric) |
Maximum Component Location | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Pars Package Genera | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, SUMMERGO, SIP, etc. |
Minimum Pad Pitch | 0.5 mm (20 mil) pro QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) pro BGA |
Minimum Vestigium Latitudo | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum Vestigium Clearance | 0.10 mm (4 mil) |
Minimum EXERCITATIO Location | 0.15 mm (6 mil) |
Maximum Board Location | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Tabula Crassitudo | 0.0078 in (0.2 mm) ad 0.236 in (6 mm) |
Materia tabula | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminium, High Frequency, FPC, Rigid-flex, Rogers, etc. |
Superficiem Conclusio | OSP, HASL, Mico Aurum, Enig, Aurum Digitus, etc. |
Miles crustulum Type | Plumbum vel plumbum, Free |
Aeris Crassitudo | 0.5OZ – 5 OZ |
Processus Conventus | Reflow Soldering, Undo Soldering, Manual Soldering |
Inspectionis Methodi | Automated Optical Inspectionis (AOI), X radius Visual Inspectionis |
Testis Methodi in-Domus | Expertus functiones, Proba Test, Senex Test, Maximum et Minimum Temperature Test |
Tunc turnaround | Sampling: 24 hours to 7 days, Mass Run: 10 - 30 days |
PCB Conventus Signa | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E classis II |
1.Automatic solderpaste printing
2.solderpaste excudendi fieri
3.SMT robora et locum
4.SMT carpi loco fieri
5.parata reflow solidatorium
6.reflow solidatorium fieri
7.parata AOI *
8.AOI inspectionem processus
9.THT component collocatione
10.fluctus solidarii processum
11.THT conventus fieri
12.AOI metus conventus THT
13.IC programming
14.munus test
15.QC Moderare et Reficere
16.PCBA processus conformis coating
17.ESD sarcina
18.Promptus pro Shipping
Delivery Service
Payment Options